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特种功能浆料定制
根据客户对电阻率、硬度、耐候性的特殊要求，提供小批量、多批次的定制研发。涵盖陶瓷基板、玻璃基板等特殊材质的金属化处理方案。
半导体封装银浆
具备高热传导率和低应力特性，专门针对功率器件及集成电路的固晶工艺。该浆料能有效消散元器件工作产生的热量，延长电子产品寿命。
低温导电银胶
适用于PET、PI等柔性基材，固化温度低至120℃，有效避免基材热变形。该产品在RFID标签、柔性键盘等领域应用广泛，解决了精密印刷中的断线难题。
高温正银浆料
专为P型及N型光伏电池设计，通过优化金属接触降低串联电阻，提高光电转换效率。适用于PERC、TOPCon等多种电池结构，满足大规模量产需求。